电子封装技术
专业代码:080709
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电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。 关键词：电子 外壳 保护 集成电路
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西安电子科技大学
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华中科技大学
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北京理工大学
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桂林电子科技大学
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学校类型：理工
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江南大学
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211双一流
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所在地：江苏省
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学校参考类型：理文类、研教1型
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上海工程技术大学
Shanghai University of Engineering Science
等级：C
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所在地：上海市
学校类型：理工
学校参考类型：理文类、教研2型
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江苏科技大学
Jiangsu University of Science and Technology
等级：C
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所在地：江苏省
学校类型：理工
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安徽大学
Anhui University
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所在地：安徽省
学校类型：综合
学校参考类型：理文类、研教2型
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南昌航空大学
Nanchang Hangkong University
等级：D
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所在地：江西省
学校类型：理工
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扬州大学
Yangzhou University
等级：D
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所在地：江苏省
学校类型：综合
学校参考类型：综合类、研教1型
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厦门理工学院
Xiamen University of Technology
等级：E+
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所在地：福建省
学校类型：理工
学校参考类型：理文类、教学1型
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河北科技大学
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等级：E
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所在地：河北省
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上海电机学院
Shanghai DianJi University
等级：E
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所在地：上海市
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湖北汽车工业学院
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